英特爾IDF首日拿出兩個殺手锏 虛擬與現實從此連接自媒體
智東西（公眾號：zhidxcom） 文 | 翰陽
當地時間8月19日，一年一度的英特爾信息技術峰會（IDF）在美國舊金山正式開幕。
作為重頭戲，在本屆IDF峰會首日，英特爾CEO科再奇主持的Keynote持續了整整1個半小時，談及的內容不僅涉及到了芯片技術、虛擬現實、物聯網、5G通信等宏觀話題，也包含了創客創新、智能機器人等熱門領域。而基于此，科再奇也提出了英特爾對于“定義未來若干年的技術”有3大構想：感知化普及（Sensification）、萬物互聯（Smart and Connected）和計算正日趨成為人類的延伸（Extension of You）。
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實際上，與當前不少腦洞大開的想法相比，科再奇的觀點具備很強的現實意義，并非遙不可及。而智東西（公眾號：zhidxcom）最關注的是其中兩項重大技術的進展：RealSense實感技術和Curie微型芯片模塊，前者或將改變虛擬世界與現實世界之間的交互方式，后者則是未來智能可穿戴設備進化的中樞神經。
RealSense實感技術
盡管科再奇將Keynote分成了三大主題，但RealSense無疑是貫穿全場的核心所在。而與英特爾一貫的風格一致，在該領域其仍然扮演著幕后技術提供方的角色。本屆IDF峰會上，來自英特爾合作伙伴的展示占據不小的空間和時間，而前者也樂于承擔搭臺的作用。
最重磅的自然是谷歌，通過與Project Tango的合作，RealSense被整合至Android智能手機的開發者套件中，開發者可以借此實現室內導航和區域學習、虛擬現實和3D掃描等功能。
顯然，RealSense是英特爾旗下典型的黑科技項目，其目前在全球共有3個研發團隊，分別駐扎在美國、以色列和中國。而此次，智東西（公眾號：zhidxcom）也與RealSense中國負責人進行了交流。他表示，RealSense的原理是利用自身的紅外發射器向目標物“主動打光”，通過捕捉和定位光的扭曲變化自動計算并構建出覆蓋區域內的三維模型，并借助自身的處理器完成基礎數據的整合、借助搭載設備的處理器進行更復雜的操作。基于此，搭載RealSense、智能手機形態的原型機可以實現實時的3D建模和直接還原成像，從而直接服務于電子游戲、3D打印甚至建筑工程。換句話說，RealSense是一個升級版+移動版的Xbox體感設備Kinect，不過在功能更強大的同時成本只是后者的“零頭”，且體積更小。
實際上，借助RealSense我們可以實現虛擬世界在空間坐標層面與現實物理世界的融合，并推動虛擬現實技術和增強現實技術的發展。
需要注意的是，在RealSense方面英特爾仍然是提供包括平臺、芯片和SDK在內的技術支持而非自己制造最終的銷售產品。同時，當前的開發者僅能使用英特爾的移動平臺使用RealSense，而后者目前支持的芯片包括Atom和Core，暫不支持Curie和Edison。
據悉，這個開發者套件將于今年末開始面向特定的Android開發者發布。
實際上，為了RealSense，英特爾這次拉了一票兒弟兄。目前，其不僅支持Mac OS X、Linux、Unity等系統平臺，也有包括Razer、XSplit、Savioke等開發商提供的一系列基于RealSense的外圍設備和解決方案。
當然，微軟也不能落下，其核心自然是Windows 10。此前，智東西（公眾號：zhidxcom）在Windows 10正式發布前的媒體溝通會上，微軟曾“大力推銷”其名為Windows Hello的生物特征識別功能，而其工作原理便是基于設備內置或外置的英特爾Real Sense 3D攝像頭完成。一個最簡單的應用場景即是登陸界面，借此用戶已不再需要輸入密碼甚至是劃下指紋了，只要坐在電腦屏幕前面就好了。同時，由于其是被嵌入在系統底層的，這意味著包括第三方軟件在內，Windows 10上很多功能都可以調用該技術，從而帶來了巨大的想象空間。
Curie微型芯片模塊
在虛擬現實或增強現實之外，近年來另一個屢被提起的領域便是智能可穿戴設備。而英特爾被稱之為“居里”的Curie微型芯片模塊，便是針對這一領域補位式的產品。
具體來說，Curie模塊被封裝至一個非常小的外形設計中，搭載英特爾Quark SE系統芯片（SoC），低功耗使其適用于那些“始終運行”（Always-on）的應用程序，例如健康類、運動類、社交通知類應用；而其所集成的模式分類引擎則可以快速精確地識別不同的動作。
在今日凌晨的Keynote環節中，科再奇宣布英特爾為Curie模塊的開發推出了一個專門的軟件平臺，包括實現各種設備體驗所需的所有硬件、固件、軟件和應用SDK，而英特爾IQ軟件工具包也將支持該平臺的未來版本。同時，英特爾還計劃開發基于該模塊的多種參考設計，并將通過指定的原始設計制造商（ODM）進行銷售。作為示例，英特爾展示了面向企業級可穿戴設備的首款參考設計，它具備企業級的安全性和消費級的可用性。穿戴者在使用該設備時，只需在手機或PC上驗證一次身份，便可攜帶這種身份驗證在靠近設備時實現自動登錄。
目前，英特爾Curie芯片模塊由6個部分組成：低功耗的32位Quark微控制器、384KB閃存+80KB緩存（SRAM）、集成DSP傳感器中樞和模式匹配技術、低功耗藍牙、自帶加速計和陀螺儀的6軸組合傳感器、電池充電電路（PMIC）。
不斷擴展的計算邊界
本屆的一個重要的主題便是“Developed by You”，英特爾CEO科再奇也將其定位為一屆“真正屬于計算創新者的盛會”。實際上，每年的IDF峰會并不是為了向消費者展示一些既成的東西，而更多是向開發者引導一種新的趨勢和前沿的技術應用。
不論是RealSense實感技術所最終帶來的連接現實、增強現實的體驗，還是Curie所支持的智能穿戴式設備的發展，其都代表著英特爾這家全球最大的芯片制造商對于未來的判斷，而合作力量的規模大小則在一定程度上佐證著業界的認可度。盡管短期內大多數產品我們可能并不會在消費級市場看到，但科技的趨勢從來都是走人們的需求前面的，并引領著社會的前進。
今晚至明天白天，英特爾IDF峰會將進入第二天，智東西（公眾號：zhidxcom）將繼續在Moscone West中心帶來最新現場的報道。而當天的核心關注點主要有三：首先，英特爾高級副總裁兼數據中心及互聯系統事業部總經理柏安娜（Diane M. Bryant）和英特爾高級副總裁兼物聯網事業部總經理戴佟森（Douglas L. Davis）將闡述在物聯網和大數據方面的新進展；隨后，英特爾高級副總裁兼軟件與服務事業部總經理費道明（Douglas Fisher）將解讀在軟件領域的布局；同時，智東西（公眾號：zhidxcom）也會將更多的時間放在峰會的展覽區域，挖掘更多有趣的酷科技。
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