如果智能機變成這樣，那么廠商怎么辦？自媒體
隨著科技的發(fā)展，電子技術的不斷更新，廠商扎堆進軍智能手機領域，如今國內智能機發(fā)展逐步走向飽和，那么手機在這么多的苛刻標準和日新月異的技術創(chuàng)新中，該何去何從？
谷歌的Project Ara模塊化手機將到明年推出，首批模塊化手機將會在2015年1月發(fā)售，發(fā)售的產品將包含3種樣式，Project Ara已經在上周發(fā)布了開發(fā)工具包，里面詳述了產品的構造。該專案允許消費者自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器、屏幕、鍵盤、電池及其他等等手機常見的零組件，這使得消費者可以輕松替換掉單一的一個故障致或過時的零組件，從而減少電子垃圾，并且延長手機的生命周期。
那么將來用戶可以自由定制自己需要的功能，比如喜歡拍照就選擇強大的攝像頭模塊，不需要的功能可以不選擇。維修更容易更方便：用戶只需要更換或維修損壞的模塊，另外不用把手機留在維修點，更方便。用戶可以有多個版本的手機：可以購買多種模塊，在不同場合更換使用。
這種模塊化的做法，把局部部件打包，做成像積木那樣，普通用戶對于積木一樣的東西自然可以在學習障礙很低的情況下學會替換零件。舊的模塊零件也可以很方便的組裝成一臺二手機。這樣的手機就可以給對手機性能或者“追新”的要求不那么高的人來用。
但是科技之窗小編不得不說，模塊化手機也有它的難點：首先就是通用化，通用化要建立在標準化的基礎上，標準化意味著利益上要占大頭，幾家巨頭誰也不讓誰的話，誰會愿意把這么大一塊利益讓出去呢，人人都想制定自己的標準。現(xiàn)在連筆記本都做不到這樣,需要大量新的接口規(guī)范等等麻煩的東西，而且模塊化一定不如高度一體化,后者更能節(jié)省空間,而空間則是移動設備的命根子(更輕 更薄 ,或者塞更多內存 電池 協(xié)處理器)而且后者能考慮整體散熱以及兼容性等問題,硬件發(fā)展的再強這個都不會成為人們的首選。更主要的事,誰特么沒事給手機換來換去,就算是家用組裝機,一般也是很少變動硬件的,用了四五年的機子基本上想換都得整體一起換。
對于廠商來說，從硬件角度來說，接口太多，定制化太多，消費者可選擇的太多，對于廠商來說最直接的就是成本的上升。從手機行業(yè)標準，以及各個廠家各自的市場定位、供應鏈體系等等考慮，成本過高。
那么谷歌或者更多的廠商推出回到模塊化手機也許會這樣：
1. 手機價格被拉低，參照品牌電腦時期與PC時期的電腦價格。
2. 現(xiàn)在的手機生產商會面臨洗牌，最大的那幾個也許不會死，但其他實力差點的估計就要死掉一批。
3. 冒出些適應新手機模式的廠商。
4. 大部分消費者還是買了就用，不能用就整臺換掉。
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