官方介紹，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 采用臺積電最新的 12nm FinFET 制程工藝，由 Cortex A73 × 4+Cortex A53 × 4 組成，GPU 為 ARM Mali-G72。與上一代 Helio P60 相比，效能提升 13%。

而且聯(lián)發(fā)科 Helio P70 針對游戲提供多線程優(yōu)化、針對重要使用場景降低畫面延遲率，以提供響應(yīng)速度更快的游戲體驗(yàn)。

更重要的是，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 搭載多核多線程人工智能處理器，與聯(lián)發(fā)科 NeuroPilot 以及全新的智能多線程調(diào)度器相結(jié)合，在 AI 處理效率上比上一代 Helio P60 提高 10% 至 30%。

這意味即使在相同的性能范圍內(nèi)，Helio P70 也能支持更復(fù)雜的 AI 應(yīng)用，如實(shí)時(shí)人體姿態(tài)檢測。

攝影方面，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的 24fps 景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省 43 亳安。

多幀降噪的攝影性能提升了 20%，從拍照到轉(zhuǎn)為 JPEG 格式的處理過程更加快速，所以在連續(xù)拍攝大量照片時(shí)順暢無阻。

其他硬件增強(qiáng)包括可用于電子圖像穩(wěn)定的硬件變形引擎，與 GPU 相比每秒可節(jié)省 23 毫安 , 抗暈引擎防止感光過度，以及具有更好 3A（自動(dòng)曝光、自動(dòng)對焦和自動(dòng)白平衡）功能的精確人工智能面部檢測與智能場景識別功能。

網(wǎng)絡(luò)方面，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 搭載最新技術(shù)的 4K LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持任一常見的 VoLTE 與 ViLTE 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接。

與傳統(tǒng)通話相比，VoLTE 與 ViLTE 可提供絕佳的體驗(yàn)，不僅通話設(shè)定時(shí)間縮短，更可大幅提升通話質(zhì)量。有了雙 4G LTE 的優(yōu)勢，第二張 SIM 卡具備數(shù)據(jù)連接快、覆蓋范圍廣、低功耗等優(yōu)勢，同時(shí)還滿足 4G 運(yùn)營商的需求。

【來源：驅(qū)動(dòng)之家】