關(guān)注移動IC業(yè)發(fā)展的朋友們應(yīng)該都知道，這兩年蘋果自研A系列處理器的性能提升大幅趨緩。相較于蘋果從2011至2015年的A系處理器性能大幅度的提升歷史，這三年間蘋果自研處理器似乎是開啟了慢節(jié)奏的小規(guī)模優(yōu)化。例如蘋果2017年發(fā)布的A11相較于前作A10約有25%的運算提升，而蘋果今年的新品A12大核心Vortex對比前作的性能提升更是大幅度減少，蘋果官方發(fā)布會上公開表示提升幅度僅有15%。

當然，蘋果A系列作為業(yè)內(nèi)公認的最佳移動處理器，我相信這并不是蘋果故意為之，而是出于物理規(guī)律的制約，即所有的處理器性能都不可能出現(xiàn)無盡的大幅度提升，這是不科學(xué)的。

目前ARM公版架構(gòu)的性能提升也已經(jīng)逐漸觸頂，而基于公版架構(gòu)進行IC芯片設(shè)計的各大上游企業(yè)也一樣要面臨著摩爾定律的困局。所以從去年開始，IC巨頭已經(jīng)鎖定了全新的AI新時代，不再迷思過去10年間所追求的性能提升，目前“核多為王”已經(jīng)不是主流的聲音，提升終端產(chǎn)品的整體體驗，并且利用AI來輔助性能已近天花板的CPU工作成為了業(yè)界接下來鎖定的的發(fā)展方向。

核心的移動終端行業(yè)，需要從材料到元件、硬件、軟件與系統(tǒng)等展開協(xié)作，最具代表性和實用性的手機AI芯片則應(yīng)運而生。目前這些智能且高集成度的AI芯片內(nèi)嵌于手機處理器上，不僅擁有原本的智能特性，還能根據(jù)用戶的使用習(xí)慣和生活數(shù)據(jù)來進行自我學(xué)習(xí)，而這也是AI芯片越發(fā)受到廠商關(guān)注的原因。

其實目前主流的IC設(shè)計廠商都有推出具備AI智能的手機芯片，但如果說專注在AI板塊，甚至推出專門AI核心的產(chǎn)品，就不得不提聯(lián)發(fā)科P60，你別看這款處理器定位中端，但是它卻憑借AI專核受到廠商高度認可，包括OPPO R15、vivo X21i、諾基亞、Realme等產(chǎn)品和品牌都先后采用該平臺，而聯(lián)發(fā)科P60提供的AI美顏、AI解鎖、等一系列功能也備受消費端用戶好評，儼然成為中端市場最熱門的AI芯片。但很多人也會好奇，為何聯(lián)發(fā)科的P60會在AI方面表現(xiàn)獨特。

首先我們都知道無論是麒麟970還是蘋果的A11，其內(nèi)部都只有一個NPU內(nèi)核來做AI加速(高通驍龍845則是單純通過GPU來實現(xiàn)AI功能)，這個NPU其實也是屬于專用芯片的一種，簡單來說就是在智能拍照、圖像處理這些方面，比之前單純的依賴CPU或是GPU要省電又快得多，不過由于目前的NPU仍是以集成多個DSP核心的方式來調(diào)動資源的支持，經(jīng)測試處理速度遠不如AI專核專用。

聯(lián)發(fā)科Helio P60鎖定中端市場，可聯(lián)發(fā)科卻為其配備了兩個獨立的APU處理器，重心發(fā)力AI人工智能。從之前網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)據(jù)也能看出，聯(lián)發(fā)科P60 AI優(yōu)勢在面對驍龍845或是驍龍710這樣的產(chǎn)品時也十分明顯，在多線程同時并行進行AI計算時，P60的雙核心APU比起單NPU，比起依靠GPU驅(qū)動AI的競品有更大優(yōu)勢，從網(wǎng)絡(luò)材料看出人臉識別解鎖方面，聯(lián)發(fā)科P60耗時量僅需驍龍710的三分之一，也低于驍龍845的二分之一。

那說到底AI專核專用有什么優(yōu)勢呢?舉個簡單的例子，比如在拍照方面，擁有多核APU架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科P60可以支持更高比特、高動態(tài)范圍的RAW格式拍攝，而這個過程如想提高處理速度，對算力要求極高。

通常系統(tǒng)會將三張12bit的RAW格式的照片合成，合成一張具有更高動態(tài)范圍的HDR圖，然后通過ISP來輸出最佳優(yōu)化的具有高動態(tài)范圍的照片，所以從拍照到照片輸出，這是一個需要在很短時間內(nèi)完成的事情，顯然這對于運算量有著很大的要求，往往會有2-3秒延遲，甚至犧牲畫質(zhì)。而Helio P60的多核APU架構(gòu)則可以實現(xiàn)多線程并行加速，從而在低于1秒的時間內(nèi)實現(xiàn)照片的完美拍照，可見多核多線程相較DSP處理效率更高。

AI專核專用并且嘗到甜頭以后，聯(lián)發(fā)科又推出二次升級的Helio P70芯片，猜測后續(xù)產(chǎn)品都會全力鎖定AI專核，而它的“野心”還不止如此。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進一步由AI功能布局到AI平臺，其自研的NeuroPilot人工智能平臺就是一個“超前”的思路。這個平臺的優(yōu)點我們分析了下，覺得可以分為兩部分。

第一部分就是平臺對系統(tǒng)硬件的調(diào)度，也就是說，聯(lián)發(fā)科P60的CPU、GPU、APU都會參與到AI運算當中，各硬件組成部分相輔相承。在用戶不同的使用場景，和不同的使用強度下，AI芯片可以借助連接的Neuro Pilot平臺，隨時分配或者加入CPU或GPU的工作，這樣可以改善之前各種類型任務(wù)都靠CPU自發(fā)調(diào)度模式帶來的卡頓或者高發(fā)熱現(xiàn)象，看來聯(lián)發(fā)科不“迷信”CPU的作法，同時解決了被吐槽的“一核有難”問題，而且還形成了未來新的硬件平臺調(diào)度機制。

聯(lián)發(fā)科的Neuro Pilot平臺的另外一個部分就是可以整合聯(lián)發(fā)科的SoC當中的CPU、GPU、APU及開發(fā)套件，不僅可以形成一個完整的人工智能解決方案，而且還領(lǐng)先業(yè)界完整支持安卓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API，可以讓各家應(yīng)用開發(fā)商繼續(xù)以習(xí)慣的方式進行編程，又能充分發(fā)揮硬件的性能，還可以方便系統(tǒng)各個硬件的分工協(xié)作，當然最重要的部分就是它的跨平臺合作，也就是未來采用聯(lián)發(fā)科AI芯片的智能手機、智能手環(huán)、智能電視、智能音箱等都可以接入平臺中，實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”，這個概念是很超前的。

目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)圍繞著NeuroPilot人工智能平臺聯(lián)合合作伙伴打造出了一系列的泛智能終端處理芯片及應(yīng)用，在加上此前的智能手機，各種品類的IoT物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和其他新興領(lǐng)域產(chǎn)品，甚至是連接型產(chǎn)品，這些產(chǎn)品都可能通過鏈入同一個云AI運算平臺，讓智能終端有更加優(yōu)秀的計算能力和功耗提升。所以對于未來的物聯(lián)網(wǎng)也好，云時代也罷，聯(lián)發(fā)科看似低調(diào)，不過早已從手機芯片入手，下了一盤大棋。對此我們也期待聯(lián)發(fā)科未來的表現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要多元化，需要聯(lián)發(fā)科這樣的廠商。

【來源：硅谷網(wǎng)】