來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

為了使長期失去存在感的日本半導(dǎo)體企業(yè)恢復(fù)其地位，日本政府正在努力把握最后的機遇。

據(jù)日本共同社報導(dǎo)，日本政府本月內(nèi)將匯整出半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略，以強化開發(fā)和生產(chǎn)體系；在先進產(chǎn)品方面，將與歐美及全球市占率高的臺灣合作，并致力吸引海外企業(yè)赴日設(shè)立生產(chǎn)基地。

報導(dǎo)進一步指出，日本政府要制定半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略、強化供應(yīng)鏈的原因，包括 5G 移動通訊技術(shù)等將使半導(dǎo)體需求擴大，加上美中對抗，使半導(dǎo)體在國家安全保障方面顯得更為重要。

報導(dǎo)分析，日本的半導(dǎo)體在 1980 年代后半期，全球市場占有率超過了 50%。之后，由于日方誤判了開發(fā)與生產(chǎn)分開的世界潮流，貫徹高效率化的海外廠商崛起。2019 年的日本半導(dǎo)體，占有率跌至約 10%，再加上技術(shù)落后，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員指出，未來市占率有可能為零。

基于此，日本提出了最新的半導(dǎo)體藍(lán)圖。

雖然日本政府描繪的半導(dǎo)體藍(lán)圖中包含了全球最大的 Foundry 廠家一一臺積電等公司，但海外的競爭對手也正以政府的巨額支援為后盾，參與投資 " 戰(zhàn)爭 "。如今的日本企業(yè)夾在中美問題之間無法動彈、而政府的支援又相形見絀，可以活動的空間實在受限。

邏輯半導(dǎo)體落后于海外廠家

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省商務(wù)信息政策局元件 · 半導(dǎo)體戰(zhàn)略室的刀禰正樹室長表示：" 如今的日本半導(dǎo)體所缺失的是邏輯半導(dǎo)體 "。

數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場規(guī)模龐大，據(jù)預(yù)測，到 2030 年，半導(dǎo)體市場規(guī)模將會達(dá)到現(xiàn)在的兩倍，即 1 約人民幣 59,000 億元。如今的日本政府之間存在著以下危機感：在數(shù)字化和綠色化在全球范圍內(nèi)迅猛發(fā)展之際，日本要想乘上這股 " 順風(fēng) "，就必須與支撐技術(shù)發(fā)展的半導(dǎo)體并駕齊驅(qū)。

日本雖然有瑞薩電子、鎧俠（原東芝半導(dǎo)體）、索尼集團等半導(dǎo)體廠家，然而，負(fù)責(zé)邏輯計算處理、且為數(shù)碼設(shè)備中樞元素的邏輯半導(dǎo)體的主要廠家有美國的英特爾和 NVIDIA、英國的 Arm、韓國的三星電子等海外企業(yè)。

在中美貿(mào)易摩擦的大環(huán)境之下，也許美國政府在設(shè)想：在不久的將來，臺灣可能靠不住。某位政府相關(guān)人士表示：" 中美貿(mào)易摩擦打破了原來的結(jié)構(gòu)模式，即：制造業(yè)在中國，應(yīng)用（Application）和軟件（Software）等領(lǐng)域在于發(fā)達(dá)國家 "，并指出從經(jīng)濟安全保障方面來看，如果本國沒有基礎(chǔ)生產(chǎn)，將會面臨很大的風(fēng)險。

全球各家半導(dǎo)體公司在線寬上正展開如火如荼的競爭。線寬越細(xì)，越能夠在有限的面積內(nèi)埋入更多的線路，也就能夠為智能手機等電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展和低功耗化做出貢獻，因此在邏輯半導(dǎo)體、存儲半導(dǎo)體方面以上傾向十分明顯。

要進行微縮化競爭需要巨額投資，因此很多日本企業(yè)都放棄了競爭。比方說，瑞薩的一部分邏輯半導(dǎo)體的線寬停留在 40 納米（一納米為一米的十億分之一），且將線寬更細(xì)的產(chǎn)品外包給 TSMC 生產(chǎn)。海外企業(yè)已經(jīng)開始量產(chǎn)十納米以下的產(chǎn)品，而日本企業(yè)要想追趕并非易事。

以半導(dǎo)體設(shè)備 / 材料為杠桿

雖然日本在半導(dǎo)體先進邏輯方面有所缺失，但他們在半導(dǎo)體的材料和設(shè)備方面，都擁有極大的領(lǐng)先優(yōu)勢，即在所謂的 " 黑子 " 技術(shù)方面，日本企業(yè)是全球的主要供應(yīng)商。日本政府計劃將以上這些轉(zhuǎn)為日本的 " 杠桿 "。

根據(jù)日經(jīng)統(tǒng)計，日本在半導(dǎo)體設(shè)備方面于全球名列前茅，例如日本的半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域代表性企業(yè)東京電子是僅次于美國應(yīng)用材料公司與荷蘭 ASML 控股，在營業(yè)收入上排在世界第 3 位的 " 前工序 " 設(shè)備企業(yè)。值得一提的是，東京電子在晶圓上涂布光刻膠（感光材料）、呈現(xiàn)電子電路的 " 涂布顯影設(shè)備 " 領(lǐng)域掌握 9 成全球份額。

在前道工序之中，雖然光刻設(shè)備由 ASML 壟斷。但日本的 Lasertec。在光刻工序的應(yīng)用方面領(lǐng)先全球，它能利用照相技術(shù)在晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖，相當(dāng)于原板的是 " 光掩膜 "。Lasertec 還涉足檢測光掩膜是否有缺陷的設(shè)備，這也是他們獨步全球的技術(shù)。

在后道工序方面，日本也優(yōu)勢明顯，例如在切割燒制電路的晶圓、制成芯片的切割設(shè)備領(lǐng)域，日本 DISCO 擁有最大份額。在測試設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè) Advantest 是世界 2 強之一。

材料方面更不用說。日經(jīng)表示，日本提供了全球九成的光刻膠，他們的信越化學(xué)工業(yè)和 SUMCO 合計掌握約全球 6 成份額的硅片供應(yīng)。

基于此，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在今年三月份將東京電子、佳能、SCREEN 半導(dǎo)體解決方案（日本京都市）等公司劃分為刻畫晶圓線路（半導(dǎo)體的前段工序）的研發(fā)支援企業(yè)名目。這是由于日本政府預(yù)測到未來的競爭方向，確立線寬為兩納米的生產(chǎn)技術(shù)，以完善日本能夠提供半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的體制。

就半導(dǎo)體的后段工序（即，從晶圓切割為芯片）的研發(fā)而言，日本政府也在牽頭。日本政府認(rèn)為微縮化競爭會達(dá)到極限，屆時將會是以 3D 形式（即堆疊線路）提高單位面積集成度的新一代技術(shù)競爭。

預(yù)計 TSMC 在日本茨城縣筑波市新設(shè)的尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)據(jù)點將會成為技術(shù)的中心點，日本的揖斐電、新光電氣工業(yè)等此領(lǐng)域內(nèi)的拔尖企業(yè)預(yù)計都會參與進來。

日本政府計劃將以上尖端技術(shù)的量產(chǎn)據(jù)點安排在日本國內(nèi)，而生產(chǎn)的中堅力量不限于日本的國內(nèi)企業(yè)，也計劃延伸到海外企業(yè)。

實現(xiàn)難度很大

要實現(xiàn)日本政府的構(gòu)想，存在一些障礙。首先是資金方面的差距。就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)而言，投資金額都是百億元級別的。全球各國考慮到數(shù)字化潮流、經(jīng)濟安全保障的必要性，采取了不同于以往的措施。

美國也在推進整備國內(nèi)的供應(yīng)鏈，且計劃對基礎(chǔ)設(shè)施投資約 2 兆美元（約人民幣 130,000 億元），其中，其中 500 億美元（約人民幣 3,250 億元）是用于推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回歸美國。歐盟準(zhǔn)備了 92 兆日元（約人民幣 54,280 億元）的復(fù)興基金，其中包括半導(dǎo)體在內(nèi)的數(shù)字化投資為 1,350 億歐元（2-3 年內(nèi)，約人民幣 10,620 億元）。

再來看看日本，" 后 5G（第五代移動通信系統(tǒng)）" 基金為 2,000 億日元（約人民幣 118 億元），2020 年供應(yīng)鏈補助金為 3,000 億日元（約人民幣 177 億元）左右，2021 年為 2,000 億日元（約人民幣 118 億元）。

半導(dǎo)體行業(yè)有聲音指出，日本政府的支援正如字面所示，與歐美不可同日而語。英國的市場調(diào)查公司 Omidia 的高級總監(jiān)南川明先生指出：" 如果沒有相應(yīng)的預(yù)算，企業(yè)很難行動的 "。

其中最大的難關(guān)是開拓日本國內(nèi)需求。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)八十年代后半期席卷了全球。但是，受到日本、美國半導(dǎo)體摩擦的影響，日本在從大型計算機到個人電腦的轉(zhuǎn)換方面失敗了。隨著家電的發(fā)展越來越成熟，日本企業(yè)在價格競爭中掉隊，再加上日本國內(nèi)的半導(dǎo)體需求的減退，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸萎縮。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的某位領(lǐng)導(dǎo)指出：" 半導(dǎo)體的用途才是決定勝負(fù)的關(guān)鍵，數(shù)字化的失敗與半導(dǎo)體的失敗是聯(lián)動的 "。

基于過去失敗的經(jīng)驗，日本政府在半導(dǎo)體、數(shù)字化戰(zhàn)略決議的研討會上表示，也需要同時支持半導(dǎo)體的各個主要市場，如 5G、數(shù)字中心、電動汽車、智能城市（Smart City）等。日本政府計劃在五月份匯總，并記入六月份的政府發(fā)展戰(zhàn)略中。

電裝、NTT 等企業(yè)也聯(lián)名出席了研討會，但作為日本制造業(yè)的代表一一豐田汽車、索尼集團卻并未出席，因此有聲音指出 " 作為國家戰(zhàn)略，還缺乏向世界宣傳的魄力 "。

就半導(dǎo)體國產(chǎn)化生產(chǎn)的必要性而言，政府和半導(dǎo)體行業(yè)之間的存在認(rèn)識鴻溝。一些在美國、中國等汽車消費地設(shè)有生產(chǎn)基地的日本企業(yè)認(rèn)為：" 國產(chǎn)半導(dǎo)體的自給率雖然很重要，但是我們希望政治問題不要阻礙全球化生產(chǎn)、銷售 "。

Omdia 的南川先生指出：" 如果能將尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)中心設(shè)在國內(nèi)，這是最好不過的，但并不是絕對的 "。" 倒不如說，受到中美貿(mào)易摩擦的影響，一些進軍海外的日本企業(yè)難以預(yù)測與中國企業(yè)的業(yè)績情況、前景不透明，因此正落后于海外的競爭對手 "。因此，" 日本政府的指導(dǎo)方針（Guide Line）是先決條件 "。

寫在最后

據(jù)相關(guān)資料顯示， 在巔峰時期的 1988 年和 1989 年，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球半壁江山，令歐美望塵莫及。 在排名前十位的公司中，日本占有 6 席， NEC、東芝和日立囊括前三。1989 年日本芯片全球市占率高達(dá) 51%，遠(yuǎn)高于美國的 36%，同期歐洲占 11%，韓國僅占 1%。

但在歷經(jīng)美國的打擊下，日本半導(dǎo)體的形式急轉(zhuǎn)直下。雖然他們在材料和設(shè)備方面獨步全球，但也不能掩蓋他們的失落。

據(jù) Omdia 的最新統(tǒng)計顯示，在 2020 年的全球前十半導(dǎo)體廠商中，并沒有日本廠商的身影。

他們進一步指出，與全球半導(dǎo)體營收都在增長不一樣，日本前十的半導(dǎo)體廠商中，有一半在去年營收下滑了。由此可以看到日本半導(dǎo)體的一些不合時宜。考慮到現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場格局，終端設(shè)備現(xiàn)狀，加上全球競爭態(tài)勢。對于日本而言，想回到曾經(jīng)的半導(dǎo)體榮光時代，將注定是一件艱難任務(wù)，

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