核心亮點(diǎn)：

ROG 2025新品：旗艦專業(yè)電競(jìng)本ROG槍神9超競(jìng)系列、專業(yè)電競(jìng)本槍神9系列、旗艦游戲本魔霸9系列、專業(yè)性能輕薄本幻Air系列、全能平板筆記本幻X 2025、新一代ROG XG顯卡擴(kuò)展塢齊亮相

性能超進(jìn)化：獨(dú)家首發(fā)AMD Strix Halo，全新英特爾酷睿Ultra 200系列和AMD銳龍9000系列HX高性能平臺(tái)、新一代NVIDIA GeForce RTX 50系列筆記本電腦GPU

ROG星云屏2.0：搭載全新ROG超視技術(shù)，可減少55%的光反射，環(huán)境光對(duì)比度至高提高4.5倍，超沉浸視感全新模具設(shè)計(jì)：槍神9超競(jìng)系列首次搭載光顯矩陣，槍神系列全系升級(jí)免工具快拆后蓋和Q-Latch SSD卡扣，幻X 2025接口更豐富，魔霸9系列升級(jí)16英寸與18英寸模具

散熱再顛覆：槍神全系升級(jí)冰川散熱架構(gòu)3.0 增強(qiáng)版，3風(fēng)扇+立體風(fēng)道后出風(fēng)設(shè)計(jì)+端到端均溫板+三明治冰翼鰭片，幻X散熱全面升級(jí)，魔霸系列升級(jí)三風(fēng)扇架構(gòu)

北京時(shí)間 2025年1月7日晚19:00，“解鎖ROG Lab：只為超越”CES 2025 ROG新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布包括旗艦專業(yè)電競(jìng)本ROG槍神9超競(jìng)系列、專業(yè)電競(jìng)本ROG槍神9系列、旗艦游戲本ROG魔霸9系列、高性能游戲本ROG魔霸新銳系列、全能平板筆記本ROG幻X 2025、專業(yè)性能輕薄本ROG幻Air系列及ROG XG顯卡擴(kuò)展塢全數(shù)亮相。憑借全新英特爾、AMD和NVIDIA平臺(tái)、首發(fā)獨(dú)占AMD Strix Halo處理器，創(chuàng)新模具設(shè)計(jì)、進(jìn)階版星云屏及冰川散熱架構(gòu)再升級(jí)，實(shí)力強(qiáng)大的ROG產(chǎn)品矩陣將再度賦予玩家卓越的使用體驗(yàn)。

ROG槍神9系列: 專業(yè)電競(jìng)本標(biāo)桿

ROG槍神9全系盡數(shù)登場(chǎng)，其中包括16/18英寸旗艦專業(yè)電競(jìng)本ROG槍神9/9 Plus超競(jìng)版、16/18英寸專業(yè)電競(jìng)本ROG槍神9/9 Plus。

槍神9全系采用英特爾酷睿Ultra 200系列HX處理器，配備NVIDIA GeForce RTX 50系列筆記本電腦GPU，性能再進(jìn)階。星云原畫屏及星云屏均采用ROG超視技術(shù)，ROG星云屏2.0時(shí)代正式開啟。全系模具均實(shí)現(xiàn)升級(jí)，底部采用無(wú)工具快拆設(shè)計(jì)，配合光感斷電技術(shù)，內(nèi)存及硬盤升級(jí)更加安全輕松，底部燈帶升級(jí)為全環(huán)繞式RGB燈帶，個(gè)性十足。機(jī)身配備雷電接口和三個(gè)USB-A 10Gbps接口，支持Wi-Fi 7，暢享高速連接。

同時(shí)，槍神9全系均內(nèi)置了ROG冰川散熱架構(gòu)3.0增強(qiáng)版，在三風(fēng)扇架構(gòu)和暴力熊二代液金基礎(chǔ)上，還優(yōu)化了風(fēng)道，采用立體進(jìn)風(fēng)后出風(fēng)設(shè)計(jì)，引入全新的端到端均溫板，以及三明治冰翼鰭片，確保了至高240W的核心總功耗與優(yōu)異的噪音水平，展現(xiàn)天花板級(jí)散熱解決方案。全系加入ROG超視技術(shù)，內(nèi)置抗反防炫膜可減少55%的光反射，并將環(huán)境光對(duì)比度至高提升4.5倍，適應(yīng)不同光線環(huán)境，畫面不泛白，無(wú)懼光影干擾。

槍神9/槍神9 Plus搭載全新英特爾酷睿Ultra 200系列HX處理器，槍神9至高配備NVIDIA GeForce RTX 5070Ti筆記本電腦GPU，槍神9 Plus至高配備NVIDIA GeForce RTX 5080筆記本電腦GPU，硬核性能實(shí)力再進(jìn)階。二者屏幕均升級(jí)至ROG星云屏2.0，支持ROG超視技術(shù)，擁有2.5K高分辨率、240Hz高刷新率、3ms疾速響應(yīng)時(shí)間，100% P3廣色域覆蓋，畫面出彩清晰。

槍神9超競(jìng)版/槍神9 Plus超競(jìng)版同樣采用全新Intel酷睿Ultra 200系列HX處理器，至高配備NVIDIA GeForce RTX 5090筆記本電腦GPU，核心總功耗可達(dá)240W。屏幕升級(jí)至ROG星云原畫屏2.0，擁有2.5K 240Hz 3ms 100% P3廣色域，支持Mini-LED技術(shù)，高達(dá)2000個(gè)調(diào)光分區(qū)，峰值亮度提升至1200nits，采用20000Hz 超高頻PWM調(diào)光，畫面表現(xiàn)再度躍升。其A面還創(chuàng)新性融入經(jīng)典光顯矩陣，支持自定義動(dòng)畫及圖文視頻，潮酷有型。憑借出色的軟硬件設(shè)計(jì)，ROG槍神9系列已再度詮釋，何為旗艦電競(jìng)本標(biāo)桿形態(tài)。

ROG魔霸9系列 ：旗艦游戲本新皇

作為硬核玩家的專業(yè)之選，旗艦游戲本ROG魔霸系列再度延續(xù)“電競(jìng)基因”，推出16英寸機(jī)型魔霸9、魔霸新銳銳龍版和18英寸機(jī)型魔霸9 Plus。硬件上，搭載AMD銳龍9 16大核高性能處理器，至高NVIDIA GeForce RTX 5070Ti筆記本電腦GPU。值得一提的是，魔霸9還推出了搭載銳龍9 9955HX3D的版本，采用“Zen 5”架構(gòu)，4nm先進(jìn)制程，L2+L3緩存高達(dá)144MB，有望成為25年度全新移動(dòng)端游戲跑分王。

魔霸9系列搭配的2.5K 240Hz電競(jìng)屏同樣升級(jí)至星云屏2.0，全新超視技術(shù)加持，游戲、觀影時(shí)無(wú)懼環(huán)境光影響。散熱方面，全系升級(jí)冰川散熱架構(gòu)3.0，以三風(fēng)扇設(shè)計(jì)、內(nèi)吹散熱及環(huán)繞式出風(fēng)為基礎(chǔ)，提供卓越散熱效率。強(qiáng)力平臺(tái)、前沿顯示技術(shù)與優(yōu)秀調(diào)校的加持，全面滿足硬核玩家所需。

ROG 幻X 2025：最強(qiáng)全能平板筆記本

全能平板筆記本ROG 幻X 2025重磅升級(jí)，通過出色的性能表現(xiàn)，全面的場(chǎng)景覆蓋與沉浸式的使用體驗(yàn)，將再度刷新大眾對(duì)于平板筆記本的認(rèn)知。配置上，ROG幻X 2025全球獨(dú)家首發(fā)全新AMD Strix Halo 處理器，桌面級(jí)性能，擁有16大核和40CU超大規(guī)格的Radeon 8060S集顯，超高性能媲美獨(dú)立顯卡，NPU算力達(dá)50 TOPS，構(gòu)成三合一多模態(tài)CPU。幻X 2025配備了32GB或64GB四通道8000MHz超高頻共享內(nèi)存，擁有256bit超高位寬，內(nèi)存和顯存可靈活分配調(diào)節(jié)，可根據(jù)使用需求提升游戲性能、生產(chǎn)效率和AI性能。

為了做到這些進(jìn)化，其內(nèi)部重新設(shè)計(jì)，采用14層PCB設(shè)計(jì)，主板面積相較上代減少15.5%，并升級(jí)到14相供電模組，以獲得更高的能耗表現(xiàn)。優(yōu)化的內(nèi)部空間使得幻X 2025的電池從上一代的56Wh升級(jí)到70Wh，續(xù)航得到大幅提升。內(nèi)置的冰川散熱架構(gòu)也重新打磨升級(jí)，不僅擴(kuò)大了進(jìn)風(fēng)口，以增加內(nèi)部氣流，還配備了兩個(gè)增加了內(nèi)吹設(shè)計(jì)的第二代Arc Flow 絕塵風(fēng)扇，疾速排出內(nèi)部熱量的同時(shí)，也降低了屏幕溫度，觸控體驗(yàn)更舒適，配合全新均溫板和更大面積冰翼鰭片，高負(fù)載下亦可穩(wěn)定運(yùn)行。

整機(jī)采用CNC一體成型工藝打造，全新RGB透明視窗加持，更大鍵帽和觸控板讓操作得心應(yīng)手。機(jī)身擴(kuò)展性同樣經(jīng)過大幅升級(jí)，配備雙USB4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1、MicroSD以及全新的控制中心鍵，此外，為了應(yīng)對(duì)高性能輸出與高速外接設(shè)備所需的供電需求，幻X 2025還配備了全新的200W 方口適配器。

ROG幻X 2025屏幕搭載13.4英寸2.5K 可觸控ROG 星云屏，表面采用康寧5代玻璃和DXC涂層，防刮耐磨，有效降低光反射，支持180Hz高刷新率、500nits高亮度。同時(shí)，隨機(jī)附贈(zèng)4096級(jí)壓感觸控筆，方便使用。此外，還支持Wi-Fi 7，配備背面1300萬(wàn)像素+正面500萬(wàn)像素+IR紅外攝像頭。作為集高性能、多場(chǎng)景應(yīng)用的產(chǎn)品，幻X 2025已全面定義最強(qiáng)平板筆記本形態(tài)。

ROG幻14/16 Air 2025：專業(yè)性能輕薄本

專業(yè)性能輕薄本ROG幻14 /16 Air 2025延續(xù)了品質(zhì)感及精致做工，機(jī)身采用CNC鋁合金一體成型，鉑月白、日蝕灰雙配色可選，A面標(biāo)志性的光線矩陣支持個(gè)性定制。本次幻Air系列在機(jī)身重量和尺寸基本維持不變的情況下，性能迎來(lái)大幅升級(jí)?；?4 Air在薄至1.59cm，輕約1.5kg的機(jī)身內(nèi)搭載AMD銳龍AI 9 HX 370處理器、至高可選配NVIDIA RTX 5080筆記本電腦GPU。

幻16 Air 則保持了薄至1.49cm，輕約1.85kg的輕量化機(jī)身，擁有Intel 和 AMD 兩版本可選，Intel版配備Ultra 9 285H處理器，AMD版本配備銳龍 AI 7 H 350處理器，GPU方面至高可選配GeForce RTX 5080筆記本電腦GPU。全系列均標(biāo)配32G高頻內(nèi)存和ROG星云屏，OLED屏幕面板帶來(lái)0.2ms疾速響應(yīng)時(shí)間，同時(shí)支持G-SYNC技術(shù)與HDR Trueblack 500認(rèn)證。此外，還有超大觸控板、靜音RGB鍵盤、支持Wi-Fi 7。視覺之外，ROG幻Air系列的音頻體驗(yàn)同樣極為出色，支持杜比全景聲，其擁有6揚(yáng)聲器陣列，由低音喇叭與高音喇叭共同構(gòu)成，可帶來(lái)震撼的聽覺享受。

ROG XG顯卡擴(kuò)展塢: 旗艦戰(zhàn)力 極致便攜

全新ROG XG顯卡擴(kuò)展塢帶來(lái)革命性升級(jí)，在小于1kg的機(jī)身內(nèi)，內(nèi)置NVIDIA新一代 GeForce RTX 5090/RTX 5070Ti 筆記本電腦GPU和330W電源。整機(jī)采用未來(lái)主義透明風(fēng)格設(shè)計(jì)，內(nèi)置RGB燈效，支持神光同步，玩家可自由設(shè)置不同顏色燈效，配合科技感十足的黑透外殼，個(gè)性炫酷。全新ROG XG顯卡擴(kuò)展塢讓更多用戶輕松享受到旗艦級(jí)的性能體驗(yàn)。

ROG XG 顯卡擴(kuò)展塢擁有豐富接口，配備雷電5接口，出廠附帶長(zhǎng)度1m的雙Type-C口線材，通用性大幅提升，擁有雷電5、雷電4、USB4的設(shè)備均可使用。支持PD3.1供電（至高140W）、 1個(gè)HDMI 2.1、1個(gè)DP 2.1、2個(gè)USB-A 10Gbps、1個(gè)RJ-45（5Gbps）網(wǎng)線接口和1個(gè) SD 讀卡器，全面滿足玩家擴(kuò)展之需。內(nèi)部散熱同時(shí)迎來(lái)大幅升級(jí)，散熱效率更高，噪音更低。

CES期間，ROG正式官宣Ned Luke加入Team ROG成為ROG全球代言人。作為《GTA5》麥克的配音演員，Ned Luke繼2024年參演《ROG旅行社》的成功合作之后，2025年加入Team ROG，雙方將有更深度的合作。