據(jù)SEMI最新報(bào)告顯示，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比激增24%達(dá)330.7億美元，電子制造產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇正驅(qū)動(dòng)SMT技術(shù)加速迭代，微型化工藝突破、智能化產(chǎn)線升級(jí)與綠色制造轉(zhuǎn)型已成為行業(yè)核心增長極。

2026年3月25–27日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1–E5、W1–W3館）拉開帷幕，近100,000平方米展覽面積、超1,000家參展企業(yè)將集中呈現(xiàn)這場SMT的技術(shù)變革。

微型化攻堅(jiān)：邁入“微米級(jí)貼裝時(shí)代”

隨著消費(fèi)電子“輕、薄、小”趨勢深化與汽車電子元件集成度提升，01005元件在PCB板上的單位密度較五年前提升300%以上，其貼裝精度要求已從傳統(tǒng)±0.05mm級(jí)收緊至±0.025mm級(jí)，同時(shí)還需應(yīng)對(duì)元件易吸潮、貼裝后檢測難度大等技術(shù)挑戰(zhàn)，這推動(dòng)頭部企業(yè)從設(shè)備硬件升級(jí)與軟件算法優(yōu)化兩方面推出針對(duì)性解決方案。

FUJI的NXTR A機(jī)型通過智能加載車實(shí)現(xiàn)供料器自動(dòng)更換與補(bǔ)料，支持多品種混線生產(chǎn)與連續(xù)供料，顯著減少換線時(shí)間與人工干預(yù)。其模塊化設(shè)計(jì)允許自由組合 1R/2R 模組，搭載輕量工作頭實(shí)現(xiàn)快速更換，并可按需擴(kuò)展產(chǎn)能。貼裝精度達(dá) ±15μm（高精度模式），配備動(dòng)態(tài)高度補(bǔ)償功能應(yīng)對(duì)電路板翹曲，集成 MPI 貼裝確認(rèn)、IPS 元件檢測、3D共面性檢測等多重品質(zhì)保障。新型工作頭支持 0201 至200×150mm 超寬元件范圍，配合雙機(jī)械手120,000cph 頂級(jí)貼裝速度，單軌可處理 750×610mm 大型電路板。

Europlacer的iineo系列新一代貼片機(jī)ii-N1和ii-N2。新機(jī)型針對(duì)多品種中小批量生產(chǎn)及產(chǎn)品試制貼裝需求，一機(jī)多能，綜合智能。單機(jī)擁有多達(dá)264個(gè)8mm供料器站位，機(jī)身內(nèi)還有可容納多達(dá)10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC托盤的托盤供料區(qū)，具備全面的短、散料解決方案；可貼裝電路板大至1610mmx600mmx10mm，可貼裝元件范圍從03015（公制）到99mmx99mmx34mm；貼裝速度高達(dá)30,000CPH。新機(jī)型還升級(jí)了RC主控軟件，采用了智能PCB傳送系統(tǒng)以及超高分辨率的視覺系統(tǒng)，精準(zhǔn)度、效率和無與倫比的靈活性完美融合，為客戶提供了更佳的選擇。

Mycronic推出的新一代MYPro A40貼裝解決方案，配備了全新的MX7高速貼裝頭技術(shù)，新平臺(tái)將最高貼裝速度提高了48%，可貼裝元件尺寸更是擴(kuò)大了6倍。MYPro A40DX，以其卓越的靈活性，為高混裝用戶達(dá)到前所未有的產(chǎn)能！該機(jī)型的額定最高速度達(dá)到59,000 CPH（每小時(shí)貼裝量），這一速度的提升得益于新型 MX7 貼裝頭，它集成了7個(gè)獨(dú)立的貼裝吸嘴，由14個(gè)獨(dú)立的Z軸和θ軸電機(jī)控制。先進(jìn)和專業(yè)的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以每秒80,000次的速度更新，通過優(yōu)化多達(dá)224個(gè)可互換料站位和640x510 mm電路板工作區(qū)域的每個(gè)貼片動(dòng)作，不僅保留了原有的靈活性，精度和速度更上一個(gè)臺(tái)階。

光世代代理的YAMAHA高端高效模塊貼片機(jī)YRM20，其擁有超高速轉(zhuǎn)塔式RM貼裝頭以及異性元件用直列式FM貼裝頭，極限改進(jìn)“單一貼裝頭解決方案”在2橫梁、2貼裝頭級(jí)別中實(shí)現(xiàn)最快貼裝速度115000CPH。此外，YRM20標(biāo)準(zhǔn)配備可維持高品質(zhì)貼裝的各種功能，無停機(jī)托盤供料裝置eATS30實(shí)現(xiàn)了高效的托盤元件補(bǔ)充作業(yè)和無停機(jī)生產(chǎn)，是具有卓絕生產(chǎn)率和通用性的萬能型貼片機(jī)。

綠色化轉(zhuǎn)型：無鉛工藝的效率革命

隨著歐盟RoHS 3.0、中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等環(huán)保法規(guī)持續(xù)升級(jí)，疊加下游客戶對(duì)“碳中和制造”的需求增長，2025年消費(fèi)電子領(lǐng)域無鉛工藝滲透率已達(dá)98%，但新型低溫焊料（液相線溫度降至170℃）在降低PCB熱應(yīng)力的同時(shí)，也對(duì)焊接設(shè)備的溫控精度、真空環(huán)境控制提出更高要求，此外，行業(yè)還面臨能耗成本上漲壓力，推動(dòng)設(shè)備廠商在節(jié)能技術(shù)與環(huán)保設(shè)計(jì)上持續(xù)突破。

Rehm旗下的幾款重磅焊接系統(tǒng)，其中VisionXP+Vac 真空回流焊接系統(tǒng)通過配備 EC 電機(jī)實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能，降低運(yùn)行成本并減少排放，其真空模塊可在焊料熔融狀態(tài)下直接去除氣孔、氣泡和孔隙，無需外部真空系統(tǒng)輔助。Condenso XS Smart 氣相焊接系統(tǒng)采用新型垂直啟閉爐膛設(shè)計(jì)，優(yōu)化氣密性以實(shí)現(xiàn)更高制程重復(fù)精度，支持手動(dòng)或自動(dòng)裝載系統(tǒng)配置，具備多個(gè)冷卻選項(xiàng)及專利真空注入原理，可靈活適配局部自動(dòng)化生產(chǎn)環(huán)境。

HELLER在2025年全新推出的Short Cycle Vacuum Reflow Oven (SCVR)高速真空爐，以突破性技術(shù)賦能高端電子制造領(lǐng)域，為5G通信、汽車電子、航空航天等高精度焊接場景提供高效可靠的解決方案。該設(shè)備深度融合真空環(huán)境控制與高速回流工藝，在縮短生產(chǎn)周期的同時(shí)顯著提升焊接質(zhì)量，成為精密焊接領(lǐng)域的革新標(biāo)桿。

智能化重構(gòu)：數(shù)字孿生貫穿生產(chǎn)全流程

在多品種小批量生產(chǎn)成為行業(yè)主流、客戶交付周期持續(xù)縮短的背景下，借助IIoT技術(shù)實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)線智能化升級(jí)已成為企業(yè)降本增效的核心路徑——智能產(chǎn)線不僅能通過設(shè)備互聯(lián)與數(shù)據(jù)分析將設(shè)備利用率（OEE）從傳統(tǒng)產(chǎn)線的65%左右提升至92%，更能依托傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測與AI算法，實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)，減少70%非計(jì)劃停機(jī)，同時(shí)還能滿足汽車電子、醫(yī)療電子對(duì)生產(chǎn)過程全追溯的合規(guī)要求。

ITW EAE 針對(duì)回流爐領(lǐng)域推出了一項(xiàng)創(chuàng)新的氧含量閉環(huán)控制系統(tǒng)，專為 CATHOX™ 氮?dú)鉅t設(shè)計(jì)，確保氧含量設(shè)定點(diǎn)精確控制在 200PPM 至2000PPM 的范圍內(nèi)。該系統(tǒng)在 200PPM 至 500PPM 的低氧含量區(qū)間，能夠精準(zhǔn)維持設(shè)定目標(biāo)的 +/-100PPM，而在 500PPM 至 2000PPM 的高氧含量區(qū)間，則能保持在目標(biāo)設(shè)定值的 20% 范圍內(nèi)。在生產(chǎn)模式下，該閉環(huán)控制系統(tǒng)保障了PCB質(zhì)量的穩(wěn)定性；而在待機(jī)模式下，則有效減少了氮?dú)庀模⒃跈C(jī)器重新投入生產(chǎn)時(shí)自動(dòng)回歸到預(yù)設(shè)的PPM值。擁有專利技術(shù)的 CATHOX™（熱氧催化系統(tǒng)）大幅降低了維護(hù)需求，同時(shí)保持了生產(chǎn)環(huán)境的清潔。在回流焊接過程中，該系統(tǒng)能高效去除爐膛內(nèi)的揮發(fā)性化合物，將有機(jī)物氣體轉(zhuǎn)化為碳?xì)浠衔铮⑼ㄟ^過濾器進(jìn)行捕獲。Centurion™ 的設(shè)計(jì)理念還體現(xiàn)在其便捷的維護(hù)性上，用戶在維護(hù)時(shí)無需任何工具，即可輕松完成操作。

ASYS Group推出的新一代SMT智能設(shè)備GenS系列-將傳統(tǒng)系統(tǒng)升級(jí)為可學(xué)習(xí)的智能化解決方案。模塊化架構(gòu)可動(dòng)態(tài)適應(yīng)您的需求，智能化能源管理和減少氣動(dòng)元件的使用，有助于優(yōu)化碳足跡和能源消耗。多點(diǎn)觸 控界面結(jié)合多色彩技術(shù)，確保了卓越的用戶體驗(yàn)；動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)可將循環(huán)時(shí)間縮短至小于10秒。讓您的生產(chǎn)更加智能化且可持續(xù)！涵蓋搬運(yùn)、激光打標(biāo)、印刷、測試/燒錄、分板及SMD卷盤存儲(chǔ)等應(yīng)用領(lǐng)域。更強(qiáng)性能、支持改造升級(jí)的AI功能，以及生態(tài)與經(jīng)濟(jì)雙贏的可持續(xù)性設(shè)計(jì)。

博瑞先進(jìn)的全自動(dòng)貼片機(jī)XJ10與SMT智能平臺(tái)的完美搭配，致力于為客戶提供高穩(wěn)定性，高精度，高效率，高性價(jià)比的產(chǎn)品及整線解決方案。XJ10集合了一體式鑄造結(jié)構(gòu)、全直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)、全直線閉環(huán)控制系統(tǒng)、高速輕量化的HM貼裝頭、同時(shí)配備飛拍相機(jī)和多功能相機(jī)雙識(shí)別系統(tǒng)、實(shí)現(xiàn)0201的精準(zhǔn)貼裝，可應(yīng)用于各種電子貼裝領(lǐng)域，滿足不同客戶需求。

瑞天自主研發(fā)的在線激光焊接機(jī)，具有節(jié)能環(huán)保、小焊點(diǎn)、高適應(yīng)性等特性，同時(shí)其高效率、寬范圍的可焊材料與加熱均勻熱影響區(qū)小、加熱速度快等優(yōu)勢，在市場上廣受客戶好評(píng)，也是瑞天智能致力于推動(dòng)智能制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)、助力中國制造向中國“智”造跨越的產(chǎn)品載體。

展會(huì)亮點(diǎn)：技術(shù)落地與商務(wù)對(duì)接雙驅(qū)動(dòng)

伴隨本土SMT企業(yè)在核心設(shè)備國產(chǎn)化替代上的突破，以及下游行業(yè)對(duì)“整線解決方案”需求的增長，本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將集中展示本土企業(yè)在印刷、貼裝、檢測、焊接等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果，同時(shí)結(jié)合汽車電子、新能源、醫(yī)療電子等細(xì)分領(lǐng)域需求，提供定制化技術(shù)對(duì)接服務(wù)。

安達(dá)智能推出的數(shù)字化噴涂解決方案：結(jié)合3D打印、機(jī)器視覺和數(shù)字建模技術(shù)，輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜三維工件表面，實(shí)現(xiàn)涂層均勻、節(jié)約涂料，是未來智能化生產(chǎn)的典范。創(chuàng)新使用噴膠3D打印技術(shù)，打印后即刻固化成型，通過多層堆疊形成3D形態(tài)。無需等待遮蔽、載具等其他工藝。

軸心自控axxon的導(dǎo)熱膠精密點(diǎn)膠系統(tǒng)采納了前沿的螺桿技術(shù)，展現(xiàn)出低壓運(yùn)行、無脈沖排放及低剪切強(qiáng)度的突出特性。此設(shè)計(jì)巧妙地規(guī)避了因高壓環(huán)境導(dǎo)致的膠水分層析出與揮發(fā)問題，進(jìn)而有效防止了膠水固化現(xiàn)象的發(fā)生。同時(shí)，系統(tǒng)憑借無脈沖連續(xù)供膠的能力，徹底消除了回填現(xiàn)象，顯著縮減了循環(huán)時(shí)間（CT）。此外，螺桿自身具備的自密封特質(zhì)，確保了出膠精度的穩(wěn)定與精確，誤差控制在±5%以內(nèi)。本系統(tǒng)還融入了axxon獨(dú)有的開關(guān)閥設(shè)計(jì)，并輔以智能回吸功能，不僅有效遏制了滴膠拖尾的現(xiàn)象，還顯著降低了膠條大小頭問題的出現(xiàn)率。本系統(tǒng)可集成先進(jìn)的3D線掃激光技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)膠條長、寬、高尺寸，面積覆蓋率，位置精度以及點(diǎn)膠不良缺陷等核心參數(shù)的精確檢測。這一功能能夠高效攔截不良品流入組裝環(huán)節(jié)，從而在節(jié)約額外設(shè)備成本與空間資源的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了點(diǎn)膠檢測的全程閉環(huán)監(jiān)控。

德森精密的高精密全自動(dòng)視覺印刷機(jī) Classic 1009BTBL，支持背靠背，換清洗紙不動(dòng)鋼網(wǎng)；覆蓋所有線路板的印刷工藝需求；超強(qiáng)對(duì)位系統(tǒng)，印刷角度自動(dòng)補(bǔ)償，滿足0201、01005元器件，應(yīng)用于5G、半導(dǎo)體、Mini LED、汽車電子、光伏產(chǎn)品、3C、軍工航天、醫(yī)療等領(lǐng)域。

2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展：邀您共探電子制造的下一個(gè)十年

從微米級(jí)貼裝到碳中和產(chǎn)線，SMT技術(shù)正以微型化、智能化、綠色化三重變革重塑產(chǎn)業(yè)邊界——微型化打破元件集成度瓶頸，智能化破解柔性生產(chǎn)難題，綠色化響應(yīng)全球環(huán)保號(hào)召。2026年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展不僅是技術(shù)落地的“試驗(yàn)場”，更是企業(yè)對(duì)接商機(jī)、共話未來的“連接器”。除上述企業(yè)外，上海一實(shí)貿(mào)易有限公司也將在展會(huì)現(xiàn)場展出Panasonic松下的貼片機(jī)及印刷機(jī)。展會(huì)還將匯聚ASM、快克、日東、路遠(yuǎn)、麥德美愛法、銦泰公司、潔創(chuàng)、花王、珠海智新、勁拓、富士德、佳力、美亞科技、技鼎機(jī)電、華技達(dá)、誠聯(lián)愷達(dá)、智晟威、中禾旭、凱格精機(jī)、首為等SMT行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。我們誠邀SMT行業(yè)同仁明年3月齊聚上海，共赴這場創(chuàng)新之約，解鎖電子制造新可能！

圖為：2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展SMT展區(qū)部分參展企業(yè)（排名不分先后）

即刻鎖定展位，共赴電子制造盛會(huì)

FUJI、Europlacer、Mycronic、Kurtz Ersa 、Rehm 、HELLER 、ITW EAE 、ASYS Group 、光世代、博瑞先進(jìn)、一實(shí)貿(mào)易、瑞天智能、快克、安達(dá)、軸心、德森等行業(yè)前沿企業(yè)將攜其新產(chǎn)品及新的解決方案亮相2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展！目前僅有少量展位剩余，即刻聯(lián)系您的展會(huì)銷售或致電：021-20205553 邢女士，搶占最后的名額。在電子制造技術(shù)巔峰舞臺(tái)展示創(chuàng)新實(shí)力，開拓全球商機(jī)！