隨著谷歌、阿里等云服務商陸續(xù)發(fā)布AI專用芯片，全球云服務巨頭AWS也首次發(fā)布了自己的AI芯片。

美國當地時間11月28日，在re:Invent大會上，亞馬遜旗下的云服務公司AWS宣布將在2019年正式推出自己研發(fā)的AI芯片AWSInferentia，主要用于機器學習推理應用。

AWS CEO安迪·杰西（AndyJassy）表示，該芯片具有高吞吐量、低延遲、性能高且極具成本效益，這將會是“行業(yè)顛覆者”。

此次AWS發(fā)布的AI芯片主要通過其云業(yè)務向外提供服務，并不直接出售這些芯片，因此，杰西口中的這一“行業(yè)顛覆者”并不會對芯片巨頭英特爾和英偉達構成直接威脅。

Inferentia支持FP16和INT8精度，并將支持主流深度學習框架。杰西稱Inferentia芯片的計算力將會高達幾百TOPS。

AI芯片主要分為云端和終端芯片。目前主流的深度學習算法包括訓練和推理兩個階段。英偉達的GPU和英特爾的CPU分別占據了訓練和推理兩大市場。

杰西稱，機器學習計算成本的絕大部分用于推理，這一比例高達90%。他認為，AWS發(fā)布的云端AI專用芯片Inferentia將極具成本效益。

從軟件到硬件，AWS的產品和服務覆蓋面越來越廣。就在本周，AWS還發(fā)布了基于ARM架構的Graviton云計算處理器芯片，這一產品更側重于低成本高能效的計算。AWS在數據中心使用Arm芯片，或許將對英特爾的主導地位提出挑戰(zhàn)。

AWS發(fā)布的上述芯片與此前收購的以色列芯片企業(yè)AnnapurnaLabs密不可分。2015年，亞馬遜以3.5億美元收購了這一公司。

不過，這并不意味著AWS將重點轉移到硬件上。在會后接受采訪時，杰西稱，AWS致力于打造自己的軟件和服務，而硬件方面可以選擇不同的硬件產品。AWS早期主要使用戴爾、惠普等OEM廠商的產品，現在則會自己設計硬件和芯片，“我們歡迎不同的硬件供應商，我們希望能夠獲得合適的硬件價格，這樣客戶也可以降低成本，因此打造更好的客戶體驗。”

縱觀全球，越來越多的云服務廠商開始推出自己的AI專用芯片。在今年I/O大會上，谷歌發(fā)布了其第三代TPU芯片。阿里巴巴也在今年宣布將推出AI芯片。

與英偉達、英特爾這些芯片廠商相比，云服務廠商的AI芯片計劃仍處于相對初級階段。同時，從目前來看，云服務廠商的芯片主要是自用，基于自身的AI應用打造，并不向外出售。

但這一趨勢最終仍可能會影響傳統芯片廠商的業(yè)務，因為AWS、谷歌和阿里這些云服務大廠是英特爾和英偉達等的重要客戶。隨著上述云服務廠商的自研AI芯片越來越成熟，他們將會減少對芯片供應商的依賴。

同時，初創(chuàng)企業(yè)或許也將受到影響。據市場研究公司CompassIntelligence發(fā)布的全球AI芯片排行榜，除了英偉達、英特爾等傳統芯片公司巨頭，寒武紀、地平線等AI芯片公司也位居前列。這類初創(chuàng)公司吸引了眾多投資者的興趣，甚至在未發(fā)布產品的情況下獲得大量投資。但是，初創(chuàng)企業(yè)能獲得的客戶有限，而且市場容量也有限。

人工智能技術和產業(yè)化平臺供應商小i機器人CEO朱頻頻此前告訴記者，他認為從商業(yè)模式看，做芯片的目的是為了減少芯片的體積、功耗和成本。而要能夠達到低成本，必須達到一定的銷量，“這就意味著你要去做的應用場景必須是一個標準的可被復制的場景，不能太針對化。而一旦找到一個非常標準的應用場景，巨頭們都進來了。在這種情況下，不是我們這種公司所能夠做好的。”

清華大學微電子所所長魏少軍曾指出，AI芯片的發(fā)展很可能會在未來2~3年遭遇一個挫折期。今天的部分，甚至大部分創(chuàng)業(yè)者將成為這場技術變革中的“先烈”。

【來源：第一財經日報】